Machine automatique de distributeur de colle liquide de robot industriel de type vert au sol

Distributeur multifonction haute vitesse

Équipé d'un contrôle fin du volume et d'une précision de position qui lui permet de distribuer des points discrets. La machine de la série D peut distribuer dans des endroits restreints ou à proximité d'un composant en lignes très fines sans sortir des limites. Grâce à la distribution sans contact, les problèmes provoqués par les distributeurs conventionnels sont complètement éliminés

IC haut profil, liaison Qfp avec empilement de points

Le processus de pointage empilable peut créer un pointage de haut niveau pour garantir que les composants seront fortement collés au PCB. Aucun effet de traînée contrairement aux autres distributeurs smt conventionnels.

Distribution de lignes anti-pont Pth
En projetant des lignes de colle entre une série de fils PTH avec un pas de fil étroit, tels que des connecteurs et des prises, les ponts de soudure peuvent être éliminés pendant le processus de brasage à la vague.

Collage de coin
L'application de collage de coins peut être réalisée à l'aide de notre distributeur smt D-Sniper en un seul processus de refusion SMT sans aucun investissement supplémentaire. Le SMA est distribué sur le PCB aux coins du BGA avant de placer le BGA. Cette application n'est pas réalisable par la distribution par contact traditionnelle car elle est incapable de créer des formes et des motifs adaptés au collage de coins. Grâce à cette application, l'assemblage bénéficiera d'une résistance supplémentaire aux chocs et à la flexion lorsque le PCB subit une refusion.

Revêtement conforme
Développé pour protéger les composants de la poussière, des vibrations, de l'humidité et d'autres conditions environnementales, offrant la durée de vie opérationnelle la plus longue possible pour les appareils électroniques. Sans investissement supplémentaire par rapport à une machine de revêtement par pulvérisation conventionnelle, D-Sniper peut être converti en machine de revêtement par jet.

Sous-remplissage
Avec une quantité adéquate distribuée (la plus petite marque étant de 0,3 mm), il garantit que les composants restent robustes et sécurisés en toute sécurité. Le système d’étalonnage du poids du matériau de précision (en option) garantirait qu’un volume de matériau de sous-remplissage constant soit appliqué à chaque composant.

Liaison de puces Smt
GR-FD03 Machine capable de distribuer de la colle rouge (points) pour l'assemblage du côté inférieur du PCB à technologie mixte afin d'améliorer la force de liaison mécanique.