Distributeur automatique de colle liquide robotisé industriel de type plancher vert

Distributeur multifonction haute vitesse

Dotée d'un contrôle précis du volume et d'une précision de positionnement lui permettant de distribuer des points discrets, la machine de la série D peut distribuer dans des espaces restreints ou à proximité d'un composant, en lignes très fines, sans dépasser les limites. Grâce à la distribution sans contact, les problèmes rencontrés avec les distributeurs conventionnels sont totalement éliminés.

Circuit intégré haut de gamme, liaison QFP avec empilement de points

Le procédé de pointillage empilable permet de créer un pointillage de grande qualité garantissant une adhérence optimale des composants au circuit imprimé. Contrairement aux distributeurs CMS classiques, il n'y a pas d'effet de traînée.

Distribution de lignes anti-pontage Pth
En projetant des lignes de colle entre une série de fils PTH à ​​pas étroit tels que des connecteurs et des prises, les ponts de soudure peuvent être éliminés pendant le processus de soudage à la vague.

Collage d'angle
Le collage d'angle peut être réalisé à l'aide de notre distributeur CMS D-Sniper, en un seul processus de refusion CMS, sans investissement supplémentaire. Le SMA est déposé sur le circuit imprimé aux angles du BGA avant la mise en place de ce dernier. Cette application n'est pas réalisable par dépôt par contact traditionnel, car il ne permet pas de créer des formes et des motifs adaptés au collage d'angle. Cette application confère à l'assemblage une résistance accrue aux chocs et à la flexion lors de la refusion du circuit imprimé.

Revêtement conforme
Conçu pour protéger les composants de la poussière, des vibrations, de l'humidité et d'autres conditions environnementales, il offre aux appareils électroniques une durée de vie maximale. Sans investissement supplémentaire dans une machine de revêtement par pulvérisation classique, le D-Sniper peut être converti en machine de revêtement par jet.

Sous-remplissage
Avec une quantité adéquate distribuée (la plus petite marque étant de 0,3 mm), les composants restent robustes et bien fixés. Le système d'étalonnage de précision du poids du matériau (en option) garantit un volume de matériau de remplissage constant pour chaque composant.

Collage de puces CMS
Machine GR-FD03 capable de distribuer (par points) de la colle rouge pour l'assemblage de la face inférieure du PCB à technologie mixte afin d'améliorer la résistance mécanique de la liaison.