Distributeurs automatiques multifonctions à grande vitesse entièrement multifonctions

Collage
Le collage est un processus de distribution utilisé pour assembler deux ou plusieurs pièces. Les procédés de collage s'imposent de plus en plus comme domaine d'application dans la technologie du dispensing.
Grâce à la méthode de distribution, deux ou plusieurs partenaires de jonction sont réunis. Une liaison efficace permet une liaison matériau à matériau sans introduire de chaleur et sans endommager les composants. Idéalement, dans le cas de pièces en plastique, l'activation de la surface s'effectue au moyen d'un plasma atmosphérique ou basse pression. Lors de l'application, la surface et le matériau restent inchangés. Le collage n’affecte donc pas les facteurs du composant tels que la mécanique, l’aérodynamique ou l’esthétique.
En règle générale, le processus se compose de deux étapes : d'abord, l'adhésif est appliqué, puis les pièces sont assemblées. Dans ce processus, l'adhésif est appliqué sur des zones définies à l'extérieur ou à l'intérieur du composant. La réticulation de la colle s'effectue grâce à des propriétés spécifiques au matériau. Outre de nombreux secteurs industriels tels que la technologie médicale, la production électronique, la construction légère, ce procédé de dosage est fréquemment utilisé dans le secteur automobile. Le collage est utilisé, par exemple, dans les unités de commande électroniques, les capteurs LiDAR, les caméras et bien d'autres encore.

Scellage
Le scellement de la méthode de distribution est un processus efficace de protection des composants des influences extérieures en créant une barrière.
Le scellement est une méthode de distribution efficace pour protéger les composants des influences extérieures au moyen d'une barrière. Un matériau d'étanchéité généralement très visqueux est appliqué sur les composants selon un contour d'étanchéité bidimensionnel ou tridimensionnel spécifié. Les applications les plus courantes ici sont l'étanchéité des boîtiers et des couvercles de boîtiers. De plus, cette méthode est utilisée pour assembler des composants. Il est utilisé pour éliminer la poussière, les influences liées à la température, l'humidité, la protection des composants sensibles et d'autres influences extérieures. Afin d’obtenir un contour de scellage optimal, une application continue et précise est essentielle. La technologie de distribution de « Green Intelligent » est conçue de manière flexible pour l'application requise et le matériau à distribuer.

Empotage et empotage sous vide
Une protection optimale des composants électroniques est assurée par le processus de distribution d'empotage sous atmosphère ou sous vide.

L'enrobage des composants est choisi pour protéger les composants sensibles, éliminer la poussière, les influences liées à la température, l'humidité ou augmenter la durée de vie. L'encapsulation de l'électronique est également l'une des applications de ce procédé de distribution. Les composants sont remplis ou coulés avec des matériaux d'enrobage à faible viscosité tels que des polyuréthanes (PU), des résines époxy (époxy), des silicones.
La préparation du matériau doit être choisie de manière idéale pour le terreau et en fonction de l'application.
Les applications typiques sont les stimulateurs cardiaques, les passe-câbles, les capteurs ou les composants électroniques.