Distributeur de batteries New Energy

Collage
Le collage est un procédé de distribution permettant d'assembler deux ou plusieurs pièces. Ce procédé s'impose de plus en plus comme un domaine d'application de la technologie de distribution.
Le collage par dosage permet d'assembler deux ou plusieurs composants. Un collage efficace permet une liaison matériau-matériau sans apport de chaleur ni endommagement des composants. Idéalement, pour les pièces en plastique, l'activation de la surface s'effectue par plasma atmosphérique ou basse pression. Lors de l'application, la surface et le matériau restent inchangés. Le collage n'affecte donc pas les caractéristiques mécaniques, aérodynamiques ou esthétiques du composant.
En règle générale, le processus se déroule en deux étapes : l'adhésif est d'abord appliqué, puis les pièces sont assemblées. L'adhésif est alors appliqué sur des zones définies à l'extérieur ou à l'intérieur du composant. La réticulation de l'adhésif s'effectue grâce aux propriétés spécifiques du matériau. Outre divers secteurs industriels tels que les technologies médicales, la production électronique et la construction légère, ce procédé de dosage est fréquemment utilisé dans le secteur automobile. Le collage est notamment utilisé dans les unités de contrôle électronique, les capteurs LiDAR, les caméras et bien d'autres.

Scellage
La méthode de distribution par scellement est un processus efficace de protection des composants contre les influences extérieures en créant une barrière.
Le scellement est une méthode de dépose efficace pour protéger les composants des influences extérieures grâce à une barrière. Un matériau d'étanchéité, généralement très visqueux, est appliqué sur les composants selon un contour bidimensionnel ou tridimensionnel spécifié. Les applications les plus courantes sont l'étanchéité des boîtiers et des couvercles. Cette méthode est également utilisée pour assembler des composants. Elle permet d'éliminer la poussière, les influences thermiques, l'humidité, et de protéger les composants sensibles, entre autres influences extérieures. Pour obtenir un contour d'étanchéité optimal, un dosage continu et précis est essentiel. La technologie de dépose de « Green Intelligent » est conçue de manière flexible pour s'adapter à l'application et au matériau de dépose requis.

Rempotage et mise sous vide
La protection optimale des composants électroniques est assurée par le procédé de distribution par enrobage sous atmosphère ou sous vide.

L'encapsulation des composants est choisie pour protéger les composants sensibles, éliminer la poussière, les influences thermiques et l'humidité, ou encore augmenter leur durée de vie. L'encapsulation de composants électroniques est également une application de ce procédé de dosage. Les composants sont remplis ou coulés avec des matériaux d'encapsulation à faible viscosité tels que les polyuréthanes (PU), les résines époxy (époxy) et les silicones.
La préparation du matériau doit être choisie idéalement en fonction du substrat d'empotage et de l'application.
Les applications typiques sont les stimulateurs cardiaques, les traversées de câbles, les capteurs ou les composants électroniques.