Application dans l'industrie des semi-conducteurs
GREEN est une entreprise nationale de haute technologie spécialisée dans la recherche et le développement (R&D) et la fabrication d'équipements d'assemblage électronique automatisé, de conditionnement et de test de semi-conducteurs. Elle accompagne des leaders du secteur tels que BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea et plus de 20 autres entreprises du Fortune Global 500. Votre partenaire de confiance pour des solutions de fabrication avancées.
Les machines de soudage permettent des micro-interconnexions avec des fils de diamètres différents, garantissant ainsi l'intégrité du signal ; le soudage sous vide à l'acide formique assure des joints fiables avec une teneur en oxygène inférieure à 10 ppm, prévenant ainsi les problèmes d'oxydation dans les boîtiers haute densité ; l'AOI intercepte les défauts de l'ordre du micron. Cette synergie garantit un rendement de conditionnement avancé supérieur à 99,95 %, répondant aux exigences de test extrêmes des puces 5G/IA.
Soudeuse de fils à ultrasons
Capable de coller des fils d'aluminium de 100 μm à 500 μm, des fils de cuivre de 200 μm à 500 μm, des rubans d'aluminium jusqu'à 2 000 μm de large et 300 μm d'épaisseur, ainsi que des rubans de cuivre.
Plage de déplacement : 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (personnalisable), avec répétabilité < ±3 μm
Plage de déplacement : 100 mm × 100 mm, avec répétabilité < ± 3 μm
Qu'est-ce que la technologie de liaison par fil ?
Le câblage par fils est une technique d'interconnexion microélectronique utilisée pour relier les semi-conducteurs à leur boîtier ou à leur substrat. Parmi les technologies les plus critiques de l'industrie des semi-conducteurs, il permet l'interfaçage des puces avec les circuits externes des appareils électroniques.
Matériaux de fil de liaison
1. Aluminium (Al)
Conductivité électrique supérieure à celle de l'or, rentable
2. Cuivre (Cu)
Conductivité électrique/thermique 25 % supérieure à celle de l'Au
3. Or (Au)
Conductivité optimale, résistance à la corrosion et fiabilité de liaison
4. Argent (Ag)
La conductivité la plus élevée parmi les métaux
Fil d'aluminium
Ruban d'aluminium
Fil de cuivre
Ruban de cuivre
AOI sur le collage de puces et de fils de semi-conducteurs
Utilise une caméra industrielle de 25 mégapixels pour détecter les défauts de fixation des matrices et de liaison des fils sur des produits tels que les circuits intégrés, les IGBT, les MOSFET et les cadres de connexion, atteignant un taux de détection des défauts supérieur à 99,9 %.
Cas d'inspection
Capable d'inspecter la hauteur et la planéité des puces, le décalage, l'inclinaison et l'écaillage des puces ; la non-adhérence des billes de soudure et le détachement des joints de soudure ; les défauts de liaison des fils, y compris la hauteur de boucle excessive ou insuffisante, l'effondrement de la boucle, les fils cassés, les fils manquants, le contact des fils, la flexion des fils, le croisement des boucles et la longueur excessive de la queue ; l'adhésif insuffisant ; et les éclaboussures de métal.
Bille de soudure/Résidu
Éclat Rayure
Placement des puces, dimensions, mesures d'inclinaison
Contamination des copeaux/corps étrangers
Écaillage de copeaux
Fissures de tranchées en céramique
Contamination des tranchées en céramique
Oxydation AMB
Four de refusion d'acide formique en ligne
1. Température maximale ≥ 450°C, niveau de vide minimum < 5 Pa
2. Prend en charge les environnements de traitement à l'acide formique et à l'azote
3. Taux de vide en un seul point ≦ 1 %, taux de vide global ≦ 2 %
4. Refroidissement par eau + refroidissement à l'azote, équipé d'un système de refroidissement par eau et refroidissement par contact
Semi-conducteur de puissance IGBT
Des taux de vide excessifs lors du soudage des IGBT peuvent entraîner des défaillances en chaîne, notamment un emballement thermique, des fissures mécaniques et une dégradation des performances électriques. Réduire les taux de vide à ≤ 1 % améliore considérablement la fiabilité et l'efficacité énergétique des dispositifs.
Organigramme du processus de production IGBT
